 アポロ電子 株式会社 |
 |
 |
 |
 |
当社の紹介 |
 |
|
当社は１９６９年にダイオード後工程の会社として設立されました。現在は半導体ウェハーのバックグラインド研削加工、ダイシング加工などを中心に業務を行っております。 |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| 磁場配列性複合砥石及び研磨装置 |
 |
| 磁場配列性複合砥石（ＭＡＧＩＣ砥石）は、大口径半導体シリコンウェハーの低損傷極薄加工を実現するため開発したものであります。研磨装置は、ウェハー搬送レス加工を可能とする１スピンドル―１チャック方式、ＡＴＣ方式を具備した高精度加工機です。この２つの製品技術により直径３００ｍｍのシリコンウェハーの厚さを５０μｍまで薄く加工し、加工変質層が従来の１／１０の５μｍ以下に可能となりました。 |
 |
 |
 |
| 当社は顧客に役立つ製品造りを目指し、自社オリジナル商品の開発を行っております。また、当社の技術は顧客より絶大なる信頼を得ております。 |
|
