サポートネット 9月

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Information magazine that assists in small and medium-sized enterpriseSUPPORT NET4【共同研究体】　　本研究は、関東経済産業局の戦略的基盤技術高度化支援事業の採択を受け、平成20〜24年の5年間（事業終了後の補完研究を含む）、山陽精工株式会社（プロジェクトリーダー）及び群馬大学との共同研究体により実施したものです。【研究の背景・目的及び内容】　スマートフォンやタブレット型端末など、電子基板の製造技術が急速に進歩する中、微小部品の実装に対応するソルダペーストのぬれ性を正確に評価する方法がなかったため、はんだ接合部に起因する実装不良や信頼性といった部分をうまく制御できないまま、多くの電子製品が製造されていました。これらの課題を解決するため新しいぬれ性の評価方法及び評価装置の開発に取り組みました。【得られた成果・応用範囲】　本研究で開発した新しいぬれ性の評価方法により、これまで困難であった微小部品の実装を想定したソルダペーストのぬれ性評価が可能となりました。また、本評価方法は平成26年6月にJIS規格（JIS Z 3284-4 「4.5　変位検出ぬれ性試験」）として採用されました。シリーズ　役立つビジネスサポート【第20弾　公設試の技術紹介】【お問い合わせ先】電子・材料技術部　システム開発科　宮本　博永山梨県工業技術センター　Tel：055（243）6111（代）Mail：kougyo-denshi@pref.yamanashi.lg.jp山梨県工業技術センターの研究紹介（第６回）鉛フリーソルダペーストのぬれ性評価方法に関する研究〜ソルダペーストのぬれ性が正確に把握でき、実装技術の向上に繋がります！〜ぬれ性評価装置に搭載したカメラによる④の映像。電子部品に対するぬれを評価する例変位プロファイルを解析し、時間t1や降下速度を、ぬれ性を示す指標値として用いる開発したぬれ性評価装置の外観上記銅の試験片により、はんだ自体のぬれ性を定量的に評価金属組成ぬれ時間降下速度Sn−3.0Ag−0.5Cu3.2177Sn−1.0Ag−0.7Cu5.5127Sn−0.3Ag−0.7Cu6.9937金属組成によるぬれ性の違いも明確に検出

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